泛林集团(美国半导体设备巨头泛林集团创新高，中国市场占48%)

世界半导体设备巨头，美股半导体蚀刻制程设备供应商泛林集团（Lam Research Corp.）于美国股市周三（1月24日）盘后公布2024会计年度第二季（截至2023年12月24日为止）财报：营收季增7.9%至37.6亿美元，非依照一般公认会计原则（Non-GAAP）每股稀释盈余季增9.8%至7.52美元。

Yahoo Finance网站显示，分析师预期泛林集团第二季营收、Non-GAAP每股稀释盈余各为37.1亿美元、7.1美元。

泛林集团预估，本季（截至2024年3月31日为止）营收将达37亿美元（加减3.0亿美元）、Non-GAAP每股稀释盈余约7.25美元（加减0.75美元）。

分析师预期泛林集团第三季营收、Non-GAAP每股稀释盈余各为36.8亿美元、6.64美元。

泛林集团周三指出，中国大陆、韩国、日本、台湾地区、美国、欧洲、东南亚分别占第二季营收的40%、19%、14%、13%、5%、5%、4%。

对照中国大陆、韩国、日本、美国、台湾地区、欧洲、东南亚分别占第一季营收的48%、16%、9%、8%、7%、7%、5%。

泛林集团 CEOTim Archer 周三透过财报新闻稿表示，随着人工智能（AI）等创新驱动半导体产业未来数年强劲成长，泛林集团可望因而受惠。

根据泛林集团周三公布的PPT，在存储器温和复苏的带动下，2024年（1-12月）晶圆厂设备（WFE）投资额预估将落在800亿美元区间的中后段。

泛林集团预期，DRAM厂设备支出将因HBM（高带宽存储器）增产、制程转换而呈现成长，NAND厂设备支出将因技术升级而转强。

泛林集团周三上涨2.14%、收848.16美元，创历史收盘新高，年初迄今上扬8.29%; 盘后续涨0.81%至855.00美元。