苹果手机芯片(iPhone 18芯片或采用台积电最新18nm工艺 提升巨大)

【CNMO科技消息】台积电近日宣布了一项重大芯片制造技术突破，这项技术能够实现更小的节点尺寸、更强的性能和更佳的能耗控制，从而为未来的iPhone和Mac带来显著速度提升。这项名为A16的1.6nm节点工艺在台积电年度北美技术研讨会上揭晓。每次工艺迭代，台积电都会缩小节点尺寸，使得处理器上能容纳更多晶体管，进而提高性能并降低功耗。

对比现有的N2P 2纳米工艺节点，A16节点工艺实现了显著升级。预计在相同电压和芯片面积下，新工艺的速度可提升8%-10%，而功耗则能降低15%-20%。

苹果产品历来都是首批采用台积电新工艺芯片的设备，这一局面短期内不会改变，因为双方已建立起稳固的商业合作关系。展望未来，随着2026年iPhone系列的发布，我们有可能在2026年看到iPhone采用1.8nm技术。尽管台积电的1.6nm技术预计在同一年面世，但实际应用可能要等到2027年。

根据2024年1月的一份报告，苹果将是首批采用台积电2nm工艺的公司之一。台积电预计2025年初开始生产2nm制程芯片，意味着我们最早能在2026年款iPhone中见到2nm芯片的身影。

至于iPhone 17和A19系列芯片，预计将继续沿用3nm技术，不过可能会从N3E工艺转向N3P工艺。相较于N3E，N3P工艺性能提升5%，功耗降低5%-10%。