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豪威科技股票(韦尔股份涨停旗下豪威科技仍为主战场)

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2024年05月23日 09:05 来源于:烟月稀财经笔记 浏览量:
今日,芯片概念午后持续拉升,韦尔股份小幅高开,随后一路封上涨停板。截至收盘,韦尔股份报217.82元/股,总市值达1881亿。今日涨停或

今日,芯片概念午后持续拉升,韦尔股份小幅高开,随后一路封上涨停板。截至收盘,韦尔股份报217.82元/股,总市值达1881亿。

今日涨停或与旗下豪威科技相关。

豪威科技是一家领先的数字成像解决方案提供商,主要设计并销售高性能半导体图像传感器,与日本索尼、韩国三星并称为全球领先的三大主要图像传感器供应商。

2015年5月美国豪威被由中信资本、北京清芯华创和金石投资组成的财团以19亿美元收购,于2016年初完成私有化,成为北京豪威的全资子公司。2018-2019年,韦尔股份通过直接和间接收购完成豪威科技100%股权收购,成为其控股公司。

2020年10月28日,韦尔股份发布2020年三季报。前三季度公司实现收入139.7亿元,同比增长48.5%,实现归母净利润17.7亿元,同比增长1177.8%,实现扣非归母净利润15.86亿元,同比增长2471.1%。

报告显示,公司三季度营收和净利同比大幅增长主要是豪威科技的贡献,不仅为公司主营业务增加了CMOS图像传感器,使半导体设计业务大幅增长,毛利率显著提高,更为公司带来了智能手机,安防,汽车,医疗等多领域优质客户。

根据Strategy Analytics最新报告显示,2020年上半年,全球智能手机图像传感器市场总收益为63亿美元,同比增长15%。索尼市场占比为44%,仍然排名第一,三星和豪威分别占32%和9%,排名第二和第三。可见当前手机图像传感器的市场仍然十分广阔,豪威科技后续增长空间十足。

今年六月,韦尔股份发布公告称,拟公开发行可转债募资总额不超过26.9 亿元,分别用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)、CMOS 图像传感器产品升级以及补充流动资金。

其中,晶圆测试及晶圆重构生产线项目计划总投资18.4 亿元,主要针对高像素图像显示芯片的12寸晶圆测试及重构封装。募集资金到位后,韦尔股份将通过增资、借款或法律法规允许的其他方式将资金投入豪威半导体。高像素图像显示芯片将广泛应用于智能手机、安防、汽车、多媒体应用等领域。

预计项目建成投产后,将新增12寸晶圆测试量42万片/年,12寸36万片/年,达产后预计项目能实现年均销售收入7.42亿元,年均净利润2.05亿元。CMOS图像传感器产品升级项目主要用于汽车及安防领域CMOS 图像传感器产品升级研发,其中汽车领域计划研发投入6.32亿元,安防领域计划研发投入5.73亿元。

分析指出,当前公司CMOS产品OV48C已成为小米10至尊纪念版的主摄像头,公司高端镜头后续也将陆续切入客户高端旗舰产品供货,高端镜头结构占比有望持续渗透提升。在芯片国产替代的趋势下,龙头企业尽享CIS行业红利,持续看好公司国产替代之路。

数据显示,今年全球半导体市场在今年三季度可实现7%的同比增长,四季度可实现0.8%的同比增长,其中中国市场产生较大贡献。在受到美国一系列制裁后,我国半导体自主可控的需求迫在眉睫,政策的推动增加了产业发展的积极性,半导体企业新增数量大幅增加,行业景气度持续提升。

但也要注意,近期出现了部分芯片项目扎堆和烂尾的现象,因此我国半导体产业链短板仍有待修复整顿,半导体行业龙头公司仍肩负重任。同时,公司供货的下游是消费电子行业,当前在中美贸易摩擦影响及疫情蔓延情况下,供给端仍有需求下滑的风险,加上当前行业也处于竞争加速期间,公司后续产品升级发展之路仍将面对诸多挑战。

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