长电科技股票分析(民生证券：给予长电科技买入评级)

民生证券股份有限公司方竞近期对长电科技进行研究并发布了研究报告《深度报告：先进封装领军，封测龙头强者恒强》，本报告对长电科技给出买入评级，当前股价为27.12元。

长电科技(600584)

长电科技：全球领先的集成电路封测供应商。长电科技成立于1972年，是全球领先的集成电路制造和技术服务企业。通过高集成度的晶圆级封装、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术广泛覆盖集成电路下游的通讯、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网等领域。长电旗下生产基地全球布局，拥有主营先进封装的星科金朋、长电韩国、长电先进、长电江阴，和主营传统封装的滁州、宿迁多个厂区。

2022年公司业绩稳健增长，实现营收337.62亿元，同比增长10.69%；实现归母净利润32.31亿元，同比增长9.20%，创历年新高。

着力布局先进封装技术，强化核心竞争力。先进封装作为延续摩尔定律的重要路径发展迅猛。行业内经历了从焊线到倒装、从通孔直插到球栅阵列的技术路径演变；为提高集成度，缩小封装体积，系统级封装和晶圆级封装应运而生；为应对先进制程大面积单芯片的成本和良率问题，Chiplet工艺逐渐成为业内龙头争相布局的的封装形式。

据Yole数据，2021年全球先进封装市场总营收为374亿美元，预计先进封装市场将在2027年达到650亿美元规模，2021-2027年间年化复合增速达9.6%。而长电在先进封装赛道有前瞻布局和领先卡位。子公司星科金朋在Fan-Out和SiP领域领先全球，子公司长电科技和长电先进分别专注于高端SiP封装和晶圆级封装。2021年7月长电正式推出面向Chiplet（小芯片）的高密度多维异构集成技术平台XDFOI，并于2023年1月宣布实现国际客户4nm节点Chiplet产品出货。

封测景气复苏可期，龙头强者恒强。受下游终端市场的手机、PC需求走弱影响，2022-2023年全球半导体行业步入下行周期。Counterpoint预计，2023年Q2全球主要Fabless厂商库存有望回到近20年平均水位，ICInsights亦预计2024年全球半导体市场规模有望回归正增长。

长电作为国内最大的封测龙头，2022年以338亿元的营收体量位居国内第一，全球第三份额，有望受益于行业景气度的恢复。2023年公司拟维持65亿元的固定资产投资，重点投向汽车电子专业封测基地、2.5DChiplet、新一代功率器件封装等未来重点发展方向。

投资建议：长电科技作为国内封测龙头，在先进封装领域有着前瞻性的布局和技术积累。我们预计公司2023-2025年收入为344.71/377.18/418.88亿元，归母净利润为22.15/36.25/43.42亿元，对应现价PE分别为21/13/11倍。我们看好公司在先进封装领域的领先优势，首次覆盖，给予”推荐“评级。

风险提示：行业竞争加剧；下游消费电子市场需求不及预期。

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，国海证券葛星甫研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值高达87.75%，其预测2023年度归属净利润为盈利36.57亿，根据现价换算的预测PE为13.02。

最新盈利预测明细如下：

该股最近90天内共有17家机构给出评级，买入评级16家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为42.39。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，长电科技（600584）行业内竞争力的护城河优秀，盈利能力一般，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：货币资金/总资产率、应收账款/利润率。该股好公司指标3星，好价格指标3星，综合指标3星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

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